【商品簡介】

※簡單、快速和可靠的熱板BGA 晶片更換加工的最佳選擇

※結合夾具，它是簡單和快速更換焊料晶片上的球在3分鐘內

※優秀溫暖影響到 BGA 晶片之前正式更換工作

※各種焊接及拆焊貼片和 BGA 晶片的工作的方便和有效的解決方案

※PC 板預熱、 multi-varied 小波峰焊接生產和一般保養中間級小 PC Board 上的優化

※PID 精密溫度控制系統讓溫度精度更準確、穩定的溫度顯示

※使用計時器來顯示獲得最佳焊接結果的單位

※優秀的安全上蓋提供完整保護使用者免受任何加熱損壞

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【商品說明】

※加熱板尺寸：L200xW150xH13mm

※使用電壓：115VAC〜230VAC50／60Hz

※使用功率：1000W

※加熱溫度：0~300℃(Max.400℃)

※溫度精度：+1℃

※預熱時間：6分鐘（20to200℃）

※尺寸：L280xW240xH170mm

※重量：7.5Kg

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